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全球單片機IC產業(yè)結構的轉變

更新時間: 2019-01-07
閱讀量:1506

  全球IC產業(yè)結構發(fā)生了重大變化。專注單片機開發(fā)領域的英銳恩分享單片機產業(yè)芯資訊。2018年已經進入倒數(shù)了,回顧和展望都是這個節(jié)點要做的事情,單片機開發(fā)英銳恩聊聊單片機UC產業(yè)結構的轉變。

  20世紀60年代開始興起的IC產業(yè),一直都采用“垂直整合”(IDM)模式,從芯片設計、制造到封裝測試的各個環(huán)節(jié)都在企業(yè)內部完成。隨著微細加工技術的進步,芯片制造成本日益提高,芯片產業(yè)的“燒錢”特性日趨突出,越來越多的企業(yè)感到包攬IC生產全過程的資金負擔太重,從而逐漸向“垂直分工”模式發(fā)展。1987年創(chuàng)立的臺灣積體電路公司(簡稱“臺積電”)開創(chuàng)了晶圓“代工”(foundry)新模式,即從芯片設計企業(yè)接單專做制造。

  “代工”模式出現(xiàn)后,IC產業(yè)分化為四類企業(yè):(1)傳統(tǒng)的IDM企業(yè),即從芯片設計、制造到封裝測試“一條龍全包”。(2)只做設計的企業(yè),沒有工廠(fabless)。這些企業(yè)往往不僅從事芯片設計和開發(fā),還親自推銷。(3)代工企業(yè),即只從事生產、不做設計,按照設計企業(yè)設計的集成電路圖形,在晶圓上制造集成電路芯片。(4)封裝測試企業(yè),即將晶圓上的幾百塊小芯片切分開,給每塊芯片連接導線,封裝外殼,進行測試。

  垂直分工模式提升了“重設備投資”的代工企業(yè)的生產效率,降低了“輕設備投資”的設計企業(yè)和封裝測試企業(yè)的準入門檻和運營成本,從而推升了整個IC產業(yè)的運作效率,加快了芯片技術的發(fā)展。單片機開發(fā)公司英銳恩總結對多數(shù)IC企業(yè)來說,垂直分工模式是發(fā)展的必由之路。

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